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無鉛錫膏中溫錫鉍銀

發(fā)布日期:2011-03-15 查看次數(shù):

詳細(xì)信息

有效期 長(zhǎng)期
類 別 涂料 - 輔助材料 - 其它
規(guī)格型號(hào) 500G/瓶
產(chǎn)品數(shù)量 100000
地區(qū)
詳細(xì)鏈接

 無鉛錫膏 合金成份 Sn-3.5Ag \ Sn-0.7Cu \ Sn-Ag-Cu \Sn-58Bi(低溫)
    
有鉛錫膏 合金成份 Sn63/Pb37 Sn62/Pb36/Ag2 Sn43/Pb43/Bi14 Sn10/Pb88/Ag2
    
    
助焊膏類型: 免洗型錫膏、水溶型錫膏、松香基型錫膏u
    
無鉛錫膏使用時(shí)技術(shù)說明:
    
項(xiàng)目明細(xì) 錫銀銅錫膏 0.3銀錫膏
    
編號(hào) BR50A BR50A
    
合金成份 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Sn99Ag0.3Cu0.7
    
熔點(diǎn)() 217 220
    
外觀 淡灰色,圓滑狀 淡灰色,圓滑狀
    
焊劑含量(wt%) 11±0.5 11±0.5
    
鹵表含量(wt%) RMA RMA
    
粘度(25時(shí)pa.s) 180±10 190±10
    
顆粒體積(μm) 25-45 25-45
    
水卒取阻抗(Ω?cm) >1×105 >1×105
    
銘酸銀紙測(cè)試 合格 合格
    
銅板腐蝕測(cè)試 合格 合格
    
表面絕緣40/90RH >1×1013 >1×1013
    
擴(kuò)展率(% >90 >85
    
錫珠測(cè)試 合格 合格
    
    
    
    
錫膏的基本概念與特性u     
    •
錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統(tǒng)按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體;
    •
錫膏的粘度具有流變特性,即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷,而印刷之后粘度恢復(fù),從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用;
    •
在再流焊過程中焊料合金粉末熔化,在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤(rùn)濕電子元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發(fā)生反應(yīng),最終形成二者之間的機(jī)械連接和電連接。
錫膏產(chǎn)品的基本分類u     
    •
根據(jù)焊料合金種類,可分為含鉛錫膏與無鉛錫膏;
    •
根據(jù)清洗方式及有無,可分為松香基錫膏、水溶性錫膏與免清洗錫膏;
    •
根據(jù)活性劑種類,可分為純松香基錫膏、中等活性松香基錫膏、高活性松香基錫膏與有機(jī)物基錫膏;
    •
根據(jù)涂敷方式,可分為范本印刷用錫膏、絲網(wǎng)印刷用錫膏與滴注用錫膏。
錫膏發(fā)展的重要進(jìn)程  u     
    • 1940
年代:印刷電路板組裝技術(shù)在二次世界大戰(zhàn)中出現(xiàn)并逐漸普及;
    • 1950
年代:通孔插裝的群焊技術(shù) ---- 波峰焊技術(shù)出現(xiàn);
    • 1960
年代:表面組裝用片式阻容組件出現(xiàn);
    • 1971
年:Philips公司推出小外形封裝集成電路,表面組裝概念確立并迅速得到推廣應(yīng)用;
    • 1985
年:大氣臭氧層發(fā)現(xiàn)空洞;
    • 1987
年:《蒙特利爾公約》簽署,松香基錫膏的主要清洗溶劑----氯氟碳化物的使用受到限制并最終被禁止使用。水溶性錫膏與免清洗概念開始受到重視;
    • 1990
年代:全球氣候變暖,溫室效應(yīng)逐年明顯;
    • 2002
年:《京都協(xié)議書》簽署,要求逐漸減少揮發(fā)性有機(jī)物質(zhì)的使用。低VOCVOC-Free錫膏的概念開始受到重視。
錫膏的保存u     
    •
用戶方收到本公司的錫膏產(chǎn)品后請(qǐng)立即放入冰箱,在3-7 下進(jìn)行冷藏保存。請(qǐng)注意不可以對(duì)錫膏進(jìn)行冷凍保存。
    •
另一方面,錫膏開封使用之后如果還有剩余且希望在下一輪組裝過程中繼續(xù)使用而不是廢棄,請(qǐng)?jiān)俅螌⒃撳a膏容器密封,但是不可以放入冰箱內(nèi)保存,而只是放置在室溫環(huán)境下即可。
錫膏印刷前的準(zhǔn)備u     
    •
錫膏從冰箱中取出,投入印刷工序之前一定要進(jìn)行以下2個(gè)步驟的操作:
    •
1)不要開封,在室溫下放置至少4-6個(gè)小時(shí)以上,以使錫膏的溫度自然回升至室溫。
    •
2)錫膏溫度達(dá)到室溫之后,在投入印刷之前,要進(jìn)行攪拌以保證錫膏中的各組成成分均勻分布。建議采用專用攪拌設(shè)備,沿同一方向攪拌1-3分鐘即可。
    
錫膏的使用原則u
    •
先進(jìn)先出,即在保證性能滿足要求的前提下,首先使用庫(kù)存時(shí)間最長(zhǎng)的產(chǎn)品。
    •
使用以前剩下的錫膏時(shí)應(yīng)與新錫膏按1:1比例混合使用,而不能完全使用的錫膏。
    •
    
    
    
相關(guān)產(chǎn)品:
    
普通錫膏 63/37錫膏 含銀錫膏 無鉛錫膏
    
高溫錫膏 SMT專用錫膏 低溫錫膏

聯(lián)系方式

聯(lián)系人 劉平
聯(lián)系電話 0755-27349050
Email
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